一、什么是“PCBA后焊工藝”?
	通俗講,PCBA后焊工藝就是在波峰焊(Wave)或回流焊(Reflow)完成后,由技術(shù)人員拿電烙鐵手工對(duì)一些特殊情況或需求進(jìn)行二次焊接。根據(jù)定義,“后焊工藝是指員工使用電烙鐵手工對(duì) PCB 板進(jìn)行焊接,通常存在于波峰焊接后端”。
	 
	 
	二、為什么后焊在流程中不可替代?
	1)處理特殊元器件
	一些元件不耐高溫或尺寸太高,頂不住波峰焊高溫環(huán)境,比如某些敏感IC、大電感、大連接器等,這些都只能后焊處理。
	 
	2)彌補(bǔ)波峰焊缺陷
	波峰焊速度快,但難免會(huì)有虛焊、短路、橋連等“焊接缺陷”,后焊人工可以精準(zhǔn)修復(fù)這些問(wèn)題,“手工焊接…糾正焊接錯(cuò)誤,從而提高PCBA質(zhì)量”。
	 
	3)滿足小批量或定制化需求
	有時(shí)客戶要求在成品板上更換元件、增加插件、定制標(biāo)識(shí)等,這種靈活性波峰焊不行,只能靠后焊補(bǔ)上。
	 
	4)支持大器件、高功率應(yīng)用
	一些大尺寸或高功率器件需要更扎實(shí)的焊點(diǎn),后焊配合熱風(fēng)或者手工控制能提供更高強(qiáng)度焊接和更低電阻。
	 
	三、后焊工藝的具體流程怎么走?
	1)準(zhǔn)備階段:先清潔損壞焊點(diǎn)、檢查元件位置、準(zhǔn)備電烙鐵及合適焊料(錫絲、助焊劑)。
	2)手工焊接:由技術(shù)人員逐個(gè)焊接目標(biāo)部位,注意溫度和動(dòng)作穩(wěn)定。
	3)質(zhì)量檢測(cè):焊完后做 AOI、人工視覺(jué)或功能測(cè)試,確保焊點(diǎn)無(wú)虛焊、無(wú)短路,產(chǎn)品可靠。
	 
	四、一站式PCBA代工中,后焊的重要地位
	作為一站式PCBA代工代料廠家,我司提供從PCB設(shè)計(jì)到最終交付的全流程服務(wù),一站式解決方案中后焊是保障品質(zhì)的最后一道“保險(xiǎn)”: 
	- 為客戶節(jié)省返修、篩查、返工費(fèi)用;
	- 快速應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)變更或元件替換;
	- 手工焊接與波峰、回流、選擇性焊接有效配合;
	- 搭配專業(yè)QA測(cè)試,確保出廠產(chǎn)品可靠穩(wěn)定。
	 
	五、后焊工藝的三大亮點(diǎn)
	1)兼容性:對(duì)高溫不耐或大尺寸元件友好;
	2)精修能力:查缺補(bǔ)漏,確保每個(gè)焊點(diǎn)可用;
	3)靈活性:支持小批、定制生產(chǎn)。
	 
	作為PCBA一站式代工代料廠,了解并掌握后焊,是我們能高效回應(yīng)各種客戶需求、保障產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵步驟。
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